Транснациональная корпорация NEC (Япония) разработала первую с своем роде биопластмассу в основу которой вошла скорлупа кешью. Полученный материал обладает достаточно высокими прочностными характеристиками, чтобы получить широкое применение в электротехнике. По данным «Компьюлента», первые изделия смогут увидеть свет уже в 2013 году.
Данное достижение по праву можно считать настоящим прорывом, так как другие виды биопластика, изготавливаемые преимущественно из клеток растительного происхождения и касторвого масла, обладают таким существенным недостатком, как низкая теплостойкость и водобоязнь. Новый же материал можно будет использовать даже при производстве компьютерных корпусов.
Кроме того, существенным отличием новой биопластмассы корпорации NEC от уже существующих аналогов является полная несъедобность разработанного материала. Так, создававшиеся прежде биопластмассы в основе своей имели пищевые продукты, пригодные, в отличие от скорлупы кешью, к употреблению (к примеру сравнительно недавно компания Procter & Gamble объявила о запуске производства тары из сахарного тростника). Впрочем данная характеристика нового материала вызвала помимо прочего опасения по поводу нехватки в будущем продовольствия.
Прочная биопластмасса от NEC получается в результате связывания карданола (маслянистое вещество, содержащиеся в оболочке кешью) и целлюлозы (содержится в стеблях растений). В полученном материале доля компонентов растительного происхождения превысила 70%.
Новое изобретение было официально обнародовано в Японии, на заседании тамошнего Химического общества.